5月14日（木）、本学にて「秋田から考える東北半導体／エレクトロニクス」の第6回講義を開催いたしました。今回は、地元秋田から世界へ最先端技術を発信するインスペック株式会社の菅原雅史代表取締役社長を講師にお招きしました。
講義のハイライト
■ 創業の危機を乗り越え、独自のコア技術を確立
1984年の創業当時、磁気ヘッドの下請け製造からスタートした同社ですが、1995年の受注喪失という危機を転機に「自社技術開発」へと大きく舵を切りました。現在は、光学、画像処理、メカトロニクス、ソフトウェア、レーザーという5つのコア技術をすべて内製化。その高い技術力は、日本ものづくり大賞を受賞した「ロール・トゥ・ロール型検査装置」などを製品開発しています。
■ AI時代の到来と「リペア装置」の重要性
生成AIの普及に伴い、半導体パッケージ基板は「チップレット技術」の採用などにより高度化・高価格化が進んでいます。1枚数百万にも及ぶ基板の歩留まりを改善するため、同社が注力する「AOS（リペア装置）」の重要性はますます高まっています。現在、次世代の極微細な断線欠陥を修正する、世界屈指の技術開発に挑んでいる姿が紹介されました。
■ 人的資本経営と未来へのメッセージ
同社は「学びと成長」を重視し、年間40〜50時間の学習機会の提供や、物価上昇に応じた賃上げ（2026年5月実績）など、社員の働きがい向上に注力されています。
最後に菅原社長から学生たちへ、テクノロジーが劇的に進化する50年後の未来社会を見据え、「自分はどう生きるべきか、何をなすべきかを問い続けてほしい」という熱いメッセージが贈られ、講義は締めくくられました。
